Hardware
AMD ha annunciato ufficialmente i processori della serie Ryzen 5000 con architettura Zen 3, lo scorso 8 ottobre. I processori della famiglia Zen 3 portano miglioramenti significativi delle prestazioni rispetto ai precedenti processori della serie Ryzen 3000. Per i processori in arrivo, MSI ha rilasciato l'ultimo “BIOS”, AGESA COMBO PI V2 1.1.0.0 per tutte le schede madri delle serie X570 e B550.
Come menzionato da AMD l'aggiornamento del BIOS per le schede madri della serie 400 che verranno selezionate per supportare i processori della serie Ryzen 5000, sarà pronto a gennaio 2021. Per rispondere alle aspettative dei propri utenti, MSI ha annunciato che tutte le schede madri della serie 400, inclusa X470 e i prodotti B450, MAX o non MAX; riceveranno gli aggiornamenti del BIOS in grado di supportare i processori Ryzen 5000. Informazioni maggiori verranno rilasciati dopo che AMD rilascerà il codice del BIOS, come tempistiche per le beta release.
Per quanto riguarda le schede madri della serie 300, quindi tutti i chip X370, B350 e A320, secondo le informazioni annunciate da AMD durante la presentazione del 8 ottobre 2020, non saranno supportate.
Ieri AMD ha presentato la nuova linea di processori desktop Ryzen 5000 Basata sull’architettura Zen3. Si tratta di un “aggiornamento” della precedente line up Ryzen 3000.
Zen 3 in breve
La nuova architettura Zen3 cambia dalla precedente introducendo dei cambiamenti nella gestione dei core, riducendo la latenza. La differenza principale e che in Zen2 la cache di 32MB è divisa in due per un totale di 16MB per 4 core, mentre in Zen3 la cache L3 è accessibile in toto da tutti i core. Quindi ogni core ha accesso al doppio della cache rispetto a prima. Si ha anche una riduzione della latenza della memoria. Rimangono invariati le altre caratteristiche come il PCIE 4.0 e le oramai consolidate memorie DDR4. Non ci sono variazioni di TDP rispetto alla generazione precedente.
AMD rivelerà l’8 ottobre 2020 la nuova linea di processori Ryzen con architettura Zen3. Il produttore americano non ha ancora presentato ufficialmente tutte le caratteristiche dei nuovi processori,
in ogni caso grazie ai diversi rumors e alle piccole informazioni trapelate sul web alcune cose le sappiamo. La prima è che i nuovi processori basati sull'architettura Zen3 verranno prodotti dalla TSMC con un processo produttivo di 7nm. L'incremento di prestazioni rispetto alla generazione precedente della linea Ryzen si dovrebbe attestare fra un 23 e un 27% per il single core e un 14-15% per il multicore. Tali prestazioni si riferiscono al modello 5900X(12C/24T) vs 3800X(8C/16T).